灌封模具的材质对高压陶瓷电容器质量影响深远

不妨给大家介绍一下高压陶瓷电容器的灌封知识.一般来讲,高压陶瓷电容器的芯片经过焊接电极和烘箱烧烤之后,就要给把芯片灌封到环氧树脂里.环氧树脂必须是专业的耐高电压,耐高低温的.不过,一些技术人员没有完全考虑环氧树脂对芯片的强大压力,采取了一些错误的做法.

比方说有人用金属材料来做高压电容的灌封模.这并无过错.不过如果只是简单地在一片金属模磨孔做成电容器形状,那就大错了.因为陶瓷芯片和环氧树脂的热胀冷缩基本上差异不大,但是金属模具的热胀冷缩却特别明显,这样单一模子做出来的高压电容器外观上看去上好的,过电压一测试就发现:电容坏了,过不了高压.这时我们把树脂熔掉会发现,强大的内应力把坚硬的陶瓷芯片挤碎了!!

高压电容的灌封模接口,会留下一条线,好似把电容分成两半

为什么有人用金属来做灌封模不出问题,而有人则一直不成功?原因是,别人不是用一块金属来做模具,而是用两块金属合成一套模.当电容器灌封好了后,降温,只须把两半模具分开,就可以取出来了.如上图,电容器上会有一条线,可以清楚地想像出模具形式.这种合二为一的方法有效地避免了高压电容器在灌胶后出现的芯片被挤碎的现像.因为"不是铁板一块."内应力有地方发泄.

除了用金属模具之外,还有大量企业采用塑胶模具.一般使用塑胶王,可以成功避免内应力挤压高压陶瓷芯片的问题.由于塑胶王的热胀冷缩效果不明显,可以有效地保护高压陶瓷芯片不被压坏.

不管是使用何种材料来做高压陶瓷电容器的灌封模,我们都要考虑到上述问题.除此之外,还要关注:模具要轻巧,易于散热传热;模具要坚固,有效地压住电容的两极,不致于因热胀冷缩而令得两极脱落.